Com vam aprendre a aquest post, Qualcomm acaba d’anunciar el nou Snapdragon 888 Plus. El chipset apareixerà en els telèfons intel·ligents de la segona meitat de l’any i entre ells trobarem la propera sèrie insígnia Honor Magic 3.
Oficial: Honor Magic 3 ve amb el nou Snapdragon 888 Plus
Això es va confirmar en la nota de premsa de Qualcomm juntament amb una declaració d'un executiu d'Honor. Fang Fei, el president de la línia de productes, va dir que "els revolucionaris avenços que veiem en la nova plataforma mòbil Snapdragon 888 Plus 5G fan que sigui un ajust perfecte per a la propera sèrie Magic3 de gamma alta d'HONOR".
Abans del llançament del Snapdragon 888 Plus, es va informar que Honor llançaria el Magic 3 a l'agost i que estaria alimentat per Snapdragon 888 Pro, que és el que ara coneixem com es deia Snapdragon 888 Plus.
Honor planeja anunciar dos telèfons intel·ligents de la sèrie Magic aquest any. S'informa que un serà un dispositiu plegable que s'espera que arribi amb el nom d'Honor Magic Fold.
El comunicat de premsa de Qualcomm també elimina els rumors segons els quals el chipset serà exclusiu d'Honor, ja que confirma que altres fabricants també anunciaran dispositius alimentats pel chipset. El director general de telèfons intel·ligents ASUS, Bryan Chang, ha confirmat que el Snapdragon 888 Plus arribarà al proper ROG. Vivo i Xiaomi també han confirmat que anunciaran telèfons intel·ligents alimentats pel nou processador.
En oferta a Amazon
