Ahir Xiaomi va presentar finalment l'esperat Xiaomi Mi 11, el primer telèfon intel·ligent del món amb el nou chipset Snapdragon 888 de Qualcomm. Però el telèfon intel·ligent integra molts altres maquinari realment interessant; ho descobrirem en el primer desmuntatge!
Xiaomi Mi 11: el primer desmuntatge ens mostra els components interns d'un autèntic vaixell insígnia
Segons la reacció del videobloguer xinès, pel que fa als materials utilitzats a l'interior i al disseny, el Xiaomi 11 és un telèfon intel·ligent realment "madur". La disposició dels components és excepcionalment precisa, confirmant una vegada més els estàndards als quals hauria d'aspirar un telèfon intel·ligent insígnia. A més, hi ha alguns detalls especials que han estat executats amb cura.
Per exemple, el chipset Snapdragon 888 i la memòria flaix tenen un tractament de cola de segellat, que pot millorar la protecció del telèfon intel·ligent quan cau a l'aigua.
En qualsevol cas, com podem veure al vídeo anterior, el videobloguer xinès comença el desmuntatge del Xiaomi Mi 11 traient la coberta posterior. Mostrant les diferències entre el brillant de vidre esmerilat de color blau clar i el de pell morat suau.
Un cop retirada la coberta, notem immediatament la presència de la bobina de càrrega sense fil. Això ens permet recarregar el telèfon intel·ligent amb una potència màxima de 50W (de zero al 100% en 53 minuts), per tant gairebé al mateix nivell que la càrrega per cable que en canvi arriba als 55W. La bobina també serveix per carregar altres dispositius de baixa potència com els auriculars TWS a un màxim de 10 W.
Mentre que des del punt de vista de la càmera, el telèfon intel·ligent adopta un sensor Samsung HMX per al principal, un sensor OV13B10 per a la càmera ultra ampla i un sensor Samsung S5K5E9 per fer fotos macro. Les selfies seran produïdes per una lent amb un sensor Samsung S5K3T2 a l'interior. Així, el Mi 11 no utilitza cap sensor produït per Sony i té la coberta de vidre de la lent de la càmera principal amb la mateixa tecnologia de processament CNC integrada que l'iPhone. En canvi, la lent macro veu l'ús d'una lent addicional, cosa que fa que el processador sigui relativament més difícil.
També a la part posterior de l'smartphone, sota el cos, trobem el sistema de refrigeració per a la dissipació de calor completament amb un dissipador de calor tipus VC, sobre el qual es superposen làmines de coure, grafit, gel de sílice i aerogel; s'ha afegit pràcticament tot el que es pot utilitzar per refredar el telèfon intel·ligent.
Després d'eliminar aquests components de dissipació de calor, la temperatura del Snapdragon 888 pot arribar fàcilment a una temperatura d'uns 80 graus; podem dir que el sistema de refrigeració funciona molt bé.
En general, segons l'opinió del blogger xinès, el nou Xiaomi Mi 11 es va construir com a vaixell insígnia premium. Així, a més de les especificacions excepcionals, també podem mantenir la calma des del punt de vista de la qualitat de construcció.
Tanmateix, recordem algunes de les característiques principals del nou top de gamma de Xiaomi a partir de l'enorme pantalla de 6.81 polzades en diagonal, resolució 2K i freqüència de refresc de 120 Hz. El tan parlat del Snapdragon 888 es combina amb un màxim de 12 GB de RAM LPDDR5 ultra ràpida i fins a 256 GB de memòria interna UFS 3.1
Deixant de banda les càmeres i la càrrega ràpida (55 W mitjançant cable, 50 W amb càrrega sense fil) ja esmentades anteriorment, el Xiaomi Mi 11 també adopta un sistema d'àudio produït en col·laboració amb Harman Kardon per "crear l'efecte de so estèreo més potent en un telèfon intel·ligent" un cos ultra prim amb un gruix de només 8,06 mm dins del qual trobem una bateria de 4600 mAh per un pes que s'assenta en 196 grams.
Finalment, per fer-ho tot més interessant tenim el preu que a la Xina parteix de només 3999 iuans, uns 500€, i inclou un carregador GaN amb una potència de 55W.
