El 18 de febrer, Redmi va llançar la nova K50 Gaming Edition que en només 1 minut va obtenir uns ingressos de més de 280 milions de iuans (39 milions d'euros). Avui, però, el perfil oficial de Redmi ha publicat un vídeo del desmuntatge del dispositiu; anem a veure-ho junts!
Redmi K50 Gaming Edition es va posar al descobert al primer vídeo oficial de desmuntatge
Com veiem al vídeo, després d'obrir la contraportada, és possible observar la disposició interna dels components. Després d'un posterior desmuntatge, podeu veure el sistema de dissipació de calor compost per material de pel·lícula de dissipació de calor de grafè, grafit 3D d'alta potència, doble VC de gran superfície i làmina de coure de dissipació de calor de nitrur de bor.
A la presentació es va informar que la versió d'esports electrònics del K50 té 7 innovacions principals i 5 nous materials importants per a la dissipació de calor, especialment la disposició de separació de la font de calor del processador i la font de calor de càrrega. A més, el principal material de dissipació de calor podria ser el més gran de la indústria amb 4860 mil·límetres quadrats.
Concretament, l'àrea principal de VC és de 4015 mil·límetres quadrats, que cobreix la meitat superior del processador i la bateria. L'àrea de VC secundària és de 845 mil·límetres quadrats, que cobreix dos xips IC de càrrega, amb una estructura esglaonada 3D que s'adapta perfectament sense deixar cap buit. Al mateix temps, hi ha una gran àrea de grafè a la part frontal que connecta el doble VC, i la part posterior és de grafit 3D d'alta potència, que millora la conductivitat tèrmica en un 15%.
A continuació observem el desmuntatge dels diferents components incloent les càmeres posteriors, la placa base amb el chipset Snapdragon 8 Gen 1 a bord, memòria RAM LPDDR5 i memòria interna UFS 3.1, altaveus JBL, mòdul de vibració CyberEngineX i finalment la bateria de doble cel·la de 4700 mAh amb càrrega de 120 W. suport.
En oferta a Amazon
