Avui, el blogger Digital Chat Station va donar la notícia que els xips de la sèrie MediaTek Dimensity 8000 s'han actualitzat a un procés de fabricació de 4 nm de TSMC.
Els nous xips MediaTek de la sèrie Dimensity 8000 seran fabricats per TSMC a 4 nm
Segons les dades, durant el primer semestre d'aquest any, MediaTek va produir i comercialitzar en massa els xips Dimensity 8000 i Dimensity 8100, tots els quals van utilitzar un procés de 5 nm de TSMC per comparar els processadors emblemàtics de la sèrie Snapdragon 8 de TSMC.Qualcomm.
Pel que fa a les especificacions, el Dimensity 8100 consta de 4 nuclis Cortex-A78 amb una freqüència de nucli de 2,85 GHz, 4 Cortex-A55 amb una freqüència de nucli de 2,0 GHz i la GPU és Mali-G610 MC6.
Després del seu debut, aquest xip s'ha fet molt popular i és utilitzat per les principals marques de telèfons. Té un rendiment excel·lent en termes d'eficiència energètica i relació de rendiment.
Ara MediaTek està a punt de llançar nous productes de la sèrie Dimensity 8000 i el procés s'ha actualitzat a TSMC 4nm, que és el procés més avançat en el camp dels xips per a telèfons intel·ligents, de manera que el xip té previst dominar la categoria durant molt de temps.
Digital Chat Station va donar la notícia que s'espera que els nous productes iteratius de la sèrie Dimensity 8000 debutin a finals d'any.
No obstant això, apuntem que ahir ho vam saber Samsung ha començat a produir xips amb un procés de fabricació de 3 nm.
