En una realitat tecnològica tan multinacional, cada detall en termes d'innovacions pot desencadenar una tempesta. Recentment, Xiaomi va respondre a les afirmacions fetes per Huawei, pel que fa a la seva tecnologia avançada"Frontissa d'os de drac“. Per als que no ho sàpiguen, és el tecnologia plegable de telèfon intel·ligent plegable de l'empresa. La disputa se centra en el disseny i la funcionalitat d'aquest últim.
Xiaomi defensa la seva innovació de les paraules acusatòries de Huawei
En el recent intercanvi de declaracions a la indústria tecnològica, Xiaomi va respondre fermament a les afirmacions de Huawei. La polèmica ha esclatat al voltant de la frontissa dels plegables, un aspecte crucial en el disseny de dispositius plegables. Xiaomi ha aclarit que el seu sistema "Frontissa d'os de drac” és el resultat de recerca i desenvolupament intern, distingint-se clarament de les solucions proposades per Huawei.
La frontissa del Mix Fold 3 de Xiaomi presenta a mecanisme de tres nivells amb una estructura complexa i innovadora, dissenyada per oferir una major precisió i resistència. Aquest enfocament contrasta amb la tecnologia proposada per Huawei, basada en un disseny de frontissa diferent.
Les diferències tècniques són importants: mentre que Huawei utilitza un enfocament tradicional, Xiaomi ha optat per un solució més complexa i potencialment més eficaç. Aquesta elecció reflecteix la filosofia de l'empresa xinesa de buscar constantment la innovació i la qualitat superior.
A continuació es mostren les paraules de la marca, extretes del comunicat de premsa oficial xinès que podeu trobar a aquest enllaç:
"Recentment, el Sr. Yu Chengdong va apuntar injustament a la nostra empresa amb declaracions falses sobre el nostre "Frontissa d'os de drac", que són totalment incompatibles amb els fets. Volem aclarir el següent:
El "Frontissa d'os de drac” és una nova generació de frontissa plegable desenvolupada internament per Xiaomi Group. Aquest és el primer de la indústria que introdueix una estructura de 3 nivells, que condueix a una qualitat de flexió superior, més precisa i fiable.
Tant el concepte de disseny com l'estructura mecànica són completament diferents de l'anomenada "quilla doble" esmentada pel Sr. Yu Chengdong. Després d'haver examinat els materials tècnics alliberats per la seva empresa i les patents públiques, i d'haver realitzat una anàlisi pràctica, l'anomenat "doble quilla” utilitza un disseny de “2 nivells amb 3 components i 4 articulacions”, mentre que l'estructura mecànica de Xiaomi utilitza un innovador “3 nivells amb 5 components i 7 articulacions”.
L'empresa continua dient:
Xiaomi va patentar el sistema en qüestió el 18 de setembre de 2020, obtenint la patent el 5 de gener de 2021, i es va aplicar per primera vegada l'agost de 2023 al Xiaomi MIX Fold 3. En canvi, la tecnologia esmentada pel Sr. Yu Chengdong es va patentar el desembre. 13 de 2019 i només es va fer pública el 18 de juny de 2021. Això demostra que les afirmacions del senyor Yu Chengdong són completament infundades.
A més, segons la informació disponible públicament, la sol·licitud de patent per a l'estructura de l'empresa de Yu Chengdong es va presentar el 29 d'octubre de 2021 i només es va fer pública el 5 de maig de 2023, sense cap confirmació d'haver estat autoritzada o posada en producció fins avui.
Demanem al Sr. Yu Chengdong que s'adhereixi als principis fonamentals de "científicitat i rigor" i s'abstingui de difamar els seus col·legues i enganyar el públic.
En definitiva, el debat no es limita a la mera tecnologia, sinó s'estén a la percepció pública i la imatge corporativa. La reacció de Xiaomi posa de manifest la importància de la propietat intel·lectual i el respecte mutu a la indústria. La seva defensa no és només una qüestió d'especificacions tècniques, sinó també un símbol del seu compromís amb la innovació i la integritat.
De moment no hi ha hagut noves declaracions oficials, però sens dubte seguiran notes de premsa que aclariran la qüestió. Val a dir que les dues empreses ho han fet recentment arribat a un acord sobre presumpta infracció de patents
En oferta a Amazon
