Aquest matí el blogger xinès “Fixed Focus Digital” ha publicat els primers render del suposat Redmi K70, que confirmen el disseny del mòdul de càmera ja previst per un esbós.
El Redmi K70 es mostra en un render: tres càmeres posteriors i marcs ultra prims
Pel que veiem, el Redmi K70 tindrà tres càmeres posteriors disposades en matriu, similar al Mi 13 estàndard presentat a finals de 2022. La diferència principal és que el Mi 13 té el logotip "LEICA" a la part inferior dreta, mentre que el Redmi K70 té un flaix.
El Redmi K70 també tindrà una pantalla amb marcs molt prims i uniformes als quatre costats, que hauria de garantir una experiència visual excel·lent. Per descomptat, és possible que aquestes representacions no reflecteixin amb precisió el producte final.
Pel que fa al rendiment, segons els rumors, el Redmi K70 estarà equipat amb ell Snapdragon 8 Gen2, el xip insígnia de Qualcomm per al 2023. Aquest processador es fa amb el procés de 4 nm de TSMC i té una CPU d'arquitectura 1+4+3. El nucli més potent és una memòria Cortex LPDDR3x de 3,2 GHz a 4 MHz i l'estàndard UFS 2.
El Snapdragon 8 Gen2 també destaca pel seu ISP cognitiu, que li permet millorar automàticament fotos i vídeos gràcies a la segmentació semàntica en temps real. L'ISP pot reconèixer cares, trets facials, cabells, roba, cel i altres elements de les imatges i optimitzar-los per separat amb intel·ligència artificial.
Il Redmi K70 Pro, però, serà encara més potent, gràcies al Snapdragon 8 Gen3, la plataforma mòbil de nova generació de Qualcomm. S'espera que aquest xip tingui una CPU d'arquitectura 1+3+4, amb un Cortex super gran de 3 GHz, també memòria LPDDR3,5x a 3 MHz i l'estàndard UFS 715.
Els dos telèfons intel·ligents de la submarca de Xiaomi s'han de presentar a finals d'any.
En oferta a Amazon
