Com vam veure ahir mateix a un punt de referència realitzat pel nostre Alessandro que l'està provant en aquest període Xiaomi Mi 9 Per a una futura revisió, l'últim vaixell insígnia del gegant xinès és el telèfon intel·ligent més potent que hi ha actualment al mercat amb una puntuació de més de 360 mil punts a AnTuTu.
Bé, parafrasejant la frase que va dir l'oncle Ben a Peter Parker, podríem dir que “amb un gran poder ve una gran responsabilitat”. En aquest cas per responsabilitat ens referim a un sistema de refrigeració que és capaç de mantenir fresc el Xiaomi Mi 9 fins i tot sota estrès. Pel que sembla, però, no ens hauríem de preocupar, ja que el director de producte de Xiaomi, Want Teng, ens va assegurar que el telèfon intel·ligent ha estat equipat amb tot el maquinari necessari per evitar el sobreescalfament i també va entrar en detalls, que va dividir en cinc punts principals.
Xiaomi Mi 9: El sistema de refrigeració en detall
Primer punt
El Xiaomi Mi 9 adopta una estructura central en alumini mecanitzat amb un procés CNC. Per tant, té una alta conductivitat tèrmica que és aproximadament un 200% millor que la normal creada amb alumini fos a pressió.
Segon Punt
A l'interior del telèfon intel·ligent trobem una làmina de grafit amb la mateixa zona que la pantalla del marc metàl·lic, el material té una conductivitat tèrmica 6-8 vegades superior a la de l'alumini. Això, òbviament, comporta una major capacitat de dissipació de calor.
Tercer punt
Per aconseguir la mateixa temperatura a la part posterior del dispositiu, s'adjunta un petit tros de grafit al suport de l'antena. Aquesta petita làmina de grafit no és visible a la placa transparent perquè després s'afegeix un material tèrmicament conductor per assegurar la dissipació de la calor i obtenir un efecte visual més agradable.
Quart punt
El Mi 9 té un disseny de dissipador de calor molt innovador que fins i tot es troba dins del suport de l'antena. Aquí, s'utilitza una gran làmina de grafit, que s'estén des de la part superior fins a la bobina de càrrega sense fil, assegurant així que durant les sessions de joc, la calor es pot repartir de manera efectiva per tota l'àrea des de la placa base fins a la bobina. Per contra, quan s'utilitza la càrrega sense fil, la calor creada es difon des de la bobina a la superfície de la placa base, assegurant un refredament més ràpid per a tot tipus d'ús.
Cinquè punt
L'equip que va treballar en el sistema de refrigeració del Xiaomi Mi 9 també va invertir temps i recursos en altres detalls difícils de veure a simple vista. Per exemple, per fer que la temperatura de les superfícies frontal i posterior sigui més uniforme i maximitzar la capacitat de dissipació de calor, Xiaomi ha omplert amb un gel de protecció tèrmica tant l'espai entre el dissipador de calor com el xassís central on es troba la CPU, que entre el xassís i el la CPU mateixa. També hi ha una peça de làmina de coure aplicada entre la superfície del dissipador de calor de la CPU i el material d'alumini altament conductor tèrmic del xassís central. Mentre que tant la superfície del xip de càrrega com la del dissipador de calor s'utilitzen per mantenir el dispositiu fresc mentre es carrega a 27 W.
Finalment, per si fos poc, Xiaomi també ha afegit una làmina de grafit a l'altaveu per dissipar-ho. poco calor produïda per l'altaveu.
En conclusió, podem dir que és difícil entendre si Xiaomi ha pres contramesures particulars per evitar el sobreescalfament o si utilitza el típic sistema de dissipació ja vist en altres vaixells insígnia del mercat. Tanmateix, el que podem confirmar és que el Xiaomi Mi 9 no sembla tenir cap problema de sobreescalfament documentat fins ara i esperem que això continuï en el futur. També recordem que el nou processador Qualcomm Snapdragon 855 utilitza un procés de producció de 7 nm i, per tant, ja s'escalfa menys que el Snapdragon 845 de l'any passat.
