La marca Redmi acaba d'anunciar oficialment que celebrarà la conferència de llançament de la sèrie Redmi K50 el 17 de març. Així que en exactament una setmana, veurem la sèrie K50 equipada amb xips Dimensity 9000 i Dimensity 8100.
Sèrie Redmi K50: data de presentació confirmada
Com passa abans de cada presentació, a mesura que s'acosta la roda de premsa la marca també va començar a llançar teasers. En particular, aquest matí Redmi ha revelat el punt de referència real del joc "Genshin Impact" a la sèrie K50. Les dades oficials mostren que arriba als 59 fps, que s'acosta molt als valors màxims, mentre que la temperatura de la sèrie K50 és de 46 °C després d'una hora de proves, així que més que bo.
La marca va dir: "L'alt rendiment de Dimensity, la refrigeració 'gel' del K50, juntament amb els diferents ajustos fets per l'equip d'investigació i desenvolupament del projecte han creat un nou rècord".
Com tots sabem, "Yuanshen" s'ha convertit en una eina de prova per al rendiment dels telèfons intel·ligents. Aquest joc té requisits d'alt rendiment i, al mateix temps, prova la capacitat dels fabricants d'ajustar el rendiment del xip i la dissipació de calor.
En qualsevol cas, de nou, aquest matí, el director general de Redmi, Lu Weibing, ha afirmat que el xip MediaTek Dimensity 9000 és "el pic al debut" i compleix totes les expectatives en termes de rendiment i consum d'energia.
S'informa que MediaTek Dimensity 9000 adopta el procés de fabricació de 4 nm de TSMC i es compon d'1 súper nucli Cortex-X2, 3 nuclis Cortex-A710 grans i 4 nuclis Cortex-A510 petits. Mentre que la GPU és un ARM Mali-G710 i el xip pot anotar més d'1 milió de punts a AnTuTu.
Us recordem que, segons rumors anteriors, el model equipat amb el xip MediaTek Dimensity 9000 és el Redmi K50 Pro+, el Redmi K50 Pro està equipat amb el xip Dimensity 8100 i el Redmi K50 està equipat amb el xip Qualcomm Snapdragon 870.
En oferta a Amazon
