Quan parlem Qualcomm quasi sempre pensem en processadors de telèfons intel·ligents però en realitat l'empresa nord-americana té molt més al catàleg. Els chipsets que produeix es troben a l'interior d'auriculars, altaveus Bluetooth i molts altres productes. Però no només es tracta de microprocessadors. De fet avui, durant el CES 2021, va presentar la seva nou lector d’empremtes digitals per ultrasons anomenat 3D Sonic Sensor Gen 2. Anem a veure tots els detalls junts.
El nou lector d’empremtes digitals per ultrasons de Qualcomm s’anomena 3D Sonic Sensor Gen 2: més eficiència i velocitat
En general, la tecnologia ofereix una superfície més gran del sensor i un processament més ràpid per desbloquejar els telèfons intel·ligents encara més ràpidament. Vegem alguns números: el sensor Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 mesura bé 8 x 8 mm en comparació amb la superfície de 4 x 9 mm del model de primera generació. Aquest és el Un 77% més de superfície útil. Tot i això, no és necessàriament un malus, al contrari: la superfície més gran permet una major precisió. No obstant això, com més espai utilitza un telèfon intel·ligent, més petita serà la bateria i altres components. Però també aquí, no us preocupeu: el gruix del sensor arriba només a 0.2 mm
En combinar el sensor més gran amb un processament més ràpid, Qualcomm promet que l’escaneig d’empremtes digitals serà 50% més ràpid. En termes més tècnics, aquest nou sensor d'empremta digital d'ultrasons us ho permet captura fins a 1.7 vegades més dades biomètriques.
Tot bé, però quan s’integrarà als primers telèfons intel·ligents? La companyia no ha anat massa lluny, però s’espera que els primers dispositius que utilitzin el sensor de desbloqueig de nova generació siguin els insígnia dels primers mesos de 2021. No està clar si ja OnePlus 9 i s’hi equiparan els diversos vaixells insígnia següents. L’anunci s’acaba de produir, però és possible que l’empresa ja hagi subministrat el material als OEM.
Val a dir que aquest és el tercer sensor d’empremtes digitals de la companyia nord-americana: davant d’ell trobem de fet Sensor sonor 3D e 3D Sonic Max (aquest últim es va presentar el 2019 amb el Snapdragon 865).
