El món de la tecnologia mòbil està esperant el llançament del proper processador mòbil insígnia de Qualcomm, el Snapdragon 8 Gen4, previst per a finals d'any. Els rumors sobre les seves característiques són cada cop més insistents, i una filtració recent del famós leakster, Estació de xat digital, ens va revelar algunes de les actualitzacions previstes; anem a descobrir-los junts.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: leakster revela nous detalls sobre el proper xip insígnia
Tal com suggereix el filtrador, el Snapdragon 8 Gen 4 estarà equipat amb una arquitectura GPU actualitzada, amb tecnologies de compressió de memòria i memòria cau millorades. Aquesta arquitectura es deia "Arquitectura Slice GPU” d'una font a Twitter, que utilitza el nom d'usuari sol.dtsi.
La font va explicar que, a l'arquitectura Slice, la GPU es divideix en múltiples unitats físiques independents anomenades "slices". Cada porció té la seva pròpia canalització, memòria cau i memòria.
Estació de xat digital també va esmentar que Qualcomm ha desenvolupat un "nova tecnologia" per millorar l'"ús de la GPU", que hauria de garantir un rendiment superior. Segons la font a Twitter, la tecnologia a la qual es refereix el informador s'anomena "Maridatge d'ones dinàmiques", per a la qual Qualcomm va presentar una patent el 2022.
Segons la descripció de la patent, Dynamic Wave Pairing permetrà que la GPU distribueixi les tasques de manera més eficient. La GPU podrà assignar càrregues de treball a diferents seccions dins d'ella i després escollir la més adequada per gestionar la tasca específica. Això garantirà que la GPU funcioni constantment a la seva capacitat òptima, donant lloc a un rendiment més suau.
Els nuclis de CPU personalitzats de Qualcomm, coneguts com Oryon, també haurien d'aportar millores de rendiment notables. Un informe d'aquest mes va revelar que el nucli d'alt rendiment del 8 Gen 4 arriba a una velocitat de rellotge de 4.2 GHz, amb puntuacions de referència de 3,000 punts en single-core i 10,000 punts en multi-core a Geekbench.
Per tant, podem dir que el Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm serà un xip d'alt rendiment, que farà que els competidors ho facin molt difícil. Dimensió 9400 de MediaTek i l'Exynos 2500 de Samsung.
